පසුගියදා නිමාව දුටු 2026 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) හිදී HUAWEI සමාගමේ He Tingbo විසින් “New Semiconductor Path in Practice” නමින් විශේෂ ඉදිරිපත් කිරීමක් සිදු කරන ලදී. එහිදී ඇය එම කර්මාන්තයේ වර්ධනය වෙනුවෙන් වූ සුවිශේෂී ක්‍රමවේදයක් ලෙස Tau (τ) Scaling Law හඳුන්වා දීමට කටයුතු කරනු ලැබීය. ඒ හරහා චිප්ස්වල ප්‍රමාණය කුඩා කිරීම වෙනුවට කාලය වේගවත් කිරීම වඩාත් සුදුසු බව පෙන්වා දුන් ඇය LogicFolding වැනි නවීන තාක්ෂණයන් තුලින් එය යථාර්තයක් බවට පත් කරගත හැකි බවද පෙන්වා දෙන ලදී.
වසර 50කට වැඩි කාලයක් ලෝකයේ චිප්ස් නිෂ්පාදනය Moore’s Law අනුව සිදු වූ අතර එහිදී සිදු වූයේ ඒවායෙහි ප්‍රමාණය කුඩා වීමයි. මේ වන විට ඒවා තවදුරටත් ප්‍රමාණයෙන් කුඩා කිරීමට නොහැකි වී ඇත්තේ වියදමද ඉහළ යමිනි. ඊට විසඳුමක් ලෙස τ Scaling Law හඳුන්වා දීමට HUAWEI සමාගම කටයුතු කර ඇත.
මෙම නව නීතිය මත පදනම්ව HUAWEI සමාගම විසින් LogicFolding වැනි නව්‍ය තාක්ෂණයන් හඳුන්වා දීමට කටයුතු කර ඇත්තේ චිප්ස් නිෂ්පාදනයේදී භාවිත කරන කොටස් පරිපථ සහ සමස්ත පද්ධතියම එකිනෙකට ගැලනෙ සේ ඒකාබද්ධව සංවර්ධනය කිරීමයි. මෙහි ප්‍රමුඛ අරමුණ දත්ත සැකසීමට යන කාලය ක්රමයෙන් අවම කිරීමයි. ඒ තුලින් සෑම විටම චිප්ස්වල ක්‍රියාකාරීත්වය, බලශක්ති කාර්යක්ෂමතාව සහ ට්‍රාන්සිස්ටර් ප්‍රමාණය ක්රමයෙන් වැඩි දියුණු කිරීමයි.
උපාංග මට්ටමින් – චිප් එකක ඇති කුඩාම කොටස්වල දත්ත උපරිම කිරීම තුලින් මූලික මට්ටමේදී දත්ත ගමන් කිරීමට ගතවන කාලය උපරිමයෙන් අඩුවනු ඇත.
පරිපථ මට්ටමින් – LogicFolding ක්රමය තුලින් පරිපථ සැලසුම් වෙනස් කර චිප්ස්වල ධාරිතාව සහ වේගය ඉහළ නැංවීම. මේ තුලින් සංඥා ගමන් කිරීමට ඇති විදුලි බාධා අවම වන අතර චිප් එකේ ඉඩ ඉතිරි වී ධාරිතාව හා පරිපථවල වේගය විශාල ලෙස ඉහළ යනු ලබයි. මේ හේතුවෙන් දත්ත අවසන් කිරීමට ගත වන කාලය ඉතා අඩු වනු ඇත.
පද්ධතිමය මට්ටමින් – සමස්ත පරිගණක පද්ධතියේම සන්නිවේදන වේගය ඉහළ නැංවීම. මේ හරහා UnifiedBus තාක්ෂණය භාවිතයෙන් පරිගණක කොටස් සම්බන්ධ වන ක්‍රමවේදයක් සකස් කරනු ලබයි. SuperPoDs තුලින් පොදු මතක ධාරිතාවක් ඍජුවම භාවිත කිරීමට හැකි වේ.
වැඩිදුරටත් පැහැදිලි කර සිටියේ මෙම නව තාක්ෂණය මේ වන විටත් ස්මාර්ට් ජංගම දුරකතන සහ AI පරිගණක සඳහා යොදා ගෙන ඇති බවයි. පසුගිය වසර 6 තුල මෙම ක්රමයට අනුව විවිධ කර්මාන්ත සහ වෙළෙඳපොල සඳහා චිප්ස් 381ක් සාර්ථකව නිෂ්පාදනය කිරීමට හැකි වී ඇත. ඉදිරියේදී හඳුන්වා දීමට නියමිත Kirin චිප්ස් සඳහා පළමු වරට භාවිත කර ඇත්තේ මෙම තාක්ෂණයයි. දුරකතනයන්හි වේගය ඉහළ නැංවීමට සමත් එම තාක්ෂණය 2031 වන විට වඩාත් දියුණු තත්වයකට ගෙන ඒමට බලාපොරොත්තු වේ.
තාක්ෂණික ලෝකයේ ඉදිරියට යාමට නම් විවෘතභාවය හා සියලු දෙනාගේ සහයෝගය අවැසි බව He Tingbo වැඩි දුරටත් පවසා සිටියි. පරිගණක චිප්ස් ක්ෂේත්‍රයේ ඇති සියලු ගැටලු සඳහා විසඳුම් සෙවීමට තනි සමාගමකට නොහැකි අතර තමන් විසින් සොයා ගනු ලැබූ τ Scaling Law සමඟින් ලොව පුරා සිටින විද්‍යාඥයින්, ඉංජිනේරුවන් සහ අනෙකුත් තාක්ෂණික සමාගම් සමඟ එක්ව කටයුතු කිරීමට HUAWEI බලාපොරොත්තු වේ. ඒ තුලින් සමස්ත ඉලෙක්ට්‍රොනික් කර්මාන්තය අඛණ්ඩව. සාර්ථකව ඉදිරියට ගෙන යාමට ඔවුන් අරමුණු කොටගෙන ඇත.
